預計到2020年,全球晶圓廠投資將達500億美元
欄目:行業新聞 發布時間:2019-09-17 作者: SEMI 來源: www.esmchina.com
據國際半導體協會(SEMI)的最新報告指出,預計2020年開始的新晶圓廠建設投資總額將達500億美元,較2019年增加約120億美元……


據SEMI最新的《全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)》指出,預計2020年開始的新晶圓廠建設投資總額將達500億美元,較2019年增加約120億美元。

15座新晶圓廠將于2019年底開始建設,總投資額達380億美元;預測到2020年則另有18個晶圓廠計劃即將展開,其中有10個晶圓廠計劃的達成率較高,未來總投資額將超過350億美元,另外有8個實現率較低的計劃,未來總投資額約略達140億美元。

在2019年開始建設的晶圓廠,最快將于2020年上半年加裝設備,部分則可于2020年中期開始逐步新增產量。新的晶圓廠建設計劃,可望在未來每月新增晶圓產能超過740,000片(8寸約當產能,“約當”是一種生產產量的估算方法),新增產能大部分集中于晶圓代工(37%),其次是存儲器(24%)和微處理器(17%);2019年的15個新廠計劃,約有一半以8寸(200mm)晶圓廠為主。

預計2020年開工的晶圓廠未來每月可望生產超過110萬片晶圓(8寸約當產能),其中650,000片來自于高實現概率晶圓廠(8寸),低概率工廠每月則增加約500,000片晶圓(8寸約當)。新增產能包括不同晶圓尺寸,分布比例為晶圓代工(35%),以及存儲器(34%)。

《全球晶圓廠預測報告》由SEMI旗下產業研究與統計事業群(Industry & Statistics Group)發布,依每季與產品種類區分,列出1300多處前端制程晶圓廠的建設與設備、產能擴充、技術制程等各項晶圓廠支出,范圍涵蓋新建、規畫中和既有的晶圓廠。和前次于2019年6月所公布的內容相比,本次報告共更新192處資訊,同時新增64處設施及生產線,《全球晶圓廠預測報告》也包括2020年后開始興建之晶圓廠及生產線之走向評估。


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